摘要

基于玻璃钝化结构的梁式引线集成器件机械强度高、寄生参数小,在高频检波、混频电路中有重要应用。通过梯度式腐蚀法获得了V型玻璃槽结构,采用低应力玻璃钝化工艺实现槽内覆盖填充,并结合低势垒蒸发技术实现了高一致性的玻璃钝化结构Si基梁式引线肖特基T型对管芯片的研制。研制的芯片正向压降VF≤350 mV,结电容Cjo≤0.1 pF,击穿电压VBR≥4 V,动态电阻RD≤20Ω,电压灵敏度Sv≥17 mV/μW,对管芯片的关键电参数偏差小于5%。该技术途径可应用于梁式引线四管堆等多种集成结构形式,可有效促进电路组件的小型化发展。

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