热轧道次对纳米SiC颗粒增强Mg-9Al复合材料薄板显微组织和力学性能的影响

作者：李刚; 李明; 王红霞; 张增耀; 娄菊红; 赵兴国

来源：轻合金加工技术, 2018, 46(11): 34-40.

DOI：10.13979/j.1007-7235.2018.11.007

• 粉末热压
• 镁基复合材料
• 轧制
• 力学性能

采用粉末热压法制备了纳米SiC质量分数为7. 5%的SiCp/Mg-9Al复合材料薄板。通过对复合材料进行小压下量的多道次热轧,研究了热轧道次对其显微组织和力学性能的影响。结果表明:随着轧制道次的增加,晶粒尺寸越来越细小; SiC颗粒的分布也变得更加均匀,同时部分SiC颗粒嵌入原始镁颗粒中,硬度较高的SiC颗粒阻碍了相对较软的镁颗粒的移动,使得SiC颗粒-基体界面附近的位错密度增大和SiC颗粒和镁基体之间的结合增强。复合材料的抗拉强度和屈服强度也随着轧制道次的增加而增加,当轧制道次进行到6道次时,总变形量约为50%,获得相对最优的综合力学性能,抗拉强度为292. 5 N/mm2,屈服强度为252 N/mm2,伸长率为3%。复合材料的强度主要取决于晶粒尺寸、SiC颗粒的分布以及增强相和基体的结合程度。

• 单位
  太原工业学院; 西南技术工程研究所