封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证

作者：章蕾; 何伦文; 汪礼康; 张卫

来源：半导体技术, 2007, 32(08): 714-717.

DOI：10.3969/j.issn.1003-353X.2007.08.019

• 内引脚键合
• 田口实验设计
• 有限元分析

覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式。与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路的电性连接,所以ILB工艺的可靠性对于封装质量起着至关重要的作用。利用改进的田口实验设计的方法,结合实际生产数据,获得了最优化的生产工艺,并利用FEA有限元模拟验证了实验参数。实际的生产结果显示,ILB引脚的可靠性有很大幅度的提高。

• 单位
  复旦大学; 专用集成电路与系统国家重点实验室