摘要

水稻侧深施肥技术是在水稻插秧机上安装侧深施肥装置,在水稻插秧的同时,在距离水稻秧苗根部3~5 cm且深度为5 cm的位置施以肥料的局部施肥技术。侧深施肥将肥料呈条状集中施于耕层中,提升了水稻根部养分供应量,利于水稻根部向下生长和吸收养分,同传统的施肥相比,降低了化肥使用量,减少了肥料的随水流失和挥发损失,提高了化肥利用率,减轻化肥对环境的污染。