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摘要
航空印制电路板的可靠性直接影响整机寿命。文章针对主要影响机载电子控制器印制电路板寿命的温度应力和金属化孔径设计因素，通过对印制电路板进行失效分析，进而从失效机理角度选择Coffin-Manson模型为机载印制电路板在温度循环应力作用下的加速寿命试验参数模型。最后，基于统计检验方法，采用定时截尾恒定应力加速寿命试验方法，对服从威布尔分布下的加速寿命试验数据进行统计分析，得到了印制电路板在不同加速条件下的寿命分布，为后续提高加速寿命试验模型的科学性和提升可靠性指标估计值的准确度奠定了基础。
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单位无锡市同步电子科技有限公司
