接触界面传热温差控制的研究

作者：谢明君; 李姣姣

来源：中国设备工程, 2021, (15): 88-89.

• 接触热阻
• 传热温差
• 数字板卡

为降低接触传热温差,实现高精度温度控制目标,提出了一种适用于数字板卡接触传热控制的方法。实验结果表明,接触传热温差的设计值与实测值之间的偏差随IC芯片的热功率密度增大而增大,芯片热功率密度小于8W/cm2时,最大偏差可以控制在6%以内,实现接触传热温差的高精度控制。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所