两步烧结对锆酸钡–钙硼硅复合材料性能的影响

作者：赵冰华; 钟朝位; 张树人; 李波; 梁剑

来源：电子元件与材料, 2009, (02): 1-4.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2009.02.001

• 复合材料
• BaZrO3/CaO-B2O3-SiO2
• 低温共烧
• 两步烧结法
• MLCC composite material
• BaZrO3/CaO-B2O3-SiO2
• low temperature cofired
• two-step sintering method
• MLCC

以低软化点的CaO-B2O3-SiO2玻璃和BaZrO3为原料,采用两步烧结法制备了BaZrO3/CaO-B2O3-SiO2低温共烧复合材料。对比研究了两步烧结法与传统烧结法的不同,以及两步烧结法中各工艺阶段对复合材料结构与性能的影响。结果表明:两步烧结法能明显优化其微观结构,提高其介电性能;当复合材料快速升温到960℃(θ1)保温5min,再降温到920℃(θ2)保温5h两步烧结后,其εr约为15,tanδ约为1.5×10–4,可望作为低温共烧多层陶瓷电容器(MLCC)材料应用。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室