挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究

作者：何明展; 徐筱婷; 钟福伟; 许芳波

来源：印制电路信息, 2019, 27(01): 40-44.

• 高频高速
• 低损耗纯胶
• 5G通讯
• 挠性板
• 传输线

高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

• 单位
  鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司