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摘要
针对复合材料气瓶分层缺陷不易被检测的问题,利用ANSYS有限元方法、红外检测技术,对复合材料气瓶分层缺陷进行红外模拟分析.研究了复合材料气瓶分层缺陷不同直径、深度、厚度对复合材料气瓶表面热像温度差、热像对比度的影响.结果表明,随着缺陷直径和缺陷厚度的增大,热像温度差峰值和热像对比度峰值也随着增大,说明分层缺陷越容易被检测出;随着缺陷深度的增大,热像温度差峰值和热像对比度峰值与深度呈反比关系,说明分层缺陷深度越小时,缺陷越容易被检测出.
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针对复合材料气瓶分层缺陷不易被检测的问题,利用ANSYS有限元方法、红外检测技术,对复合材料气瓶分层缺陷进行红外模拟分析.研究了复合材料气瓶分层缺陷不同直径、深度、厚度对复合材料气瓶表面热像温度差、热像对比度的影响.结果表明,随着缺陷直径和缺陷厚度的增大,热像温度差峰值和热像对比度峰值也随着增大,说明分层缺陷越容易被检测出;随着缺陷深度的增大,热像温度差峰值和热像对比度峰值与深度呈反比关系,说明分层缺陷深度越小时,缺陷越容易被检测出.
