氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中Cu(Ⅰ)离子的电化学性能研究

作者：唐杰; 徐存英^*

来源：稀有金属与硬质合金, 2020, 48(03): 18-24.

• Cu(Ⅰ)离子
• 氯化胆碱-尿素
• 低共熔溶剂
• 电导率
• 黏度
• 扩散系数
• 冶金电化学

以加入氯化亚铜的氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea-CuCl)低共熔溶剂为电解液,研究了Cu(Ⅰ)离子在ChCl-Urea低共熔溶剂中的电化学性能。结果表明:ChCl-Urea-CuCl电解液的电导率随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势;黏度的变化规律与电导率相反。此外,在ChCl-Urea-CuCl电解液中Cu(Ⅰ)离子的还原是受扩散控制的准可逆反应;Cu(Ⅰ)离子的扩散系数随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势,这主要与Cu(Ⅰ)离子在ChCl-Urea低共熔溶剂中的存在形式有关。

• 单位
  中南大学; 昆明理工大学