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摘要
选用二维片状银粉、纳米一维球状银粉复配用作导电填料，制备了一种单组分加成型有机硅导电胶粘剂。通过电学测试、扫描电镜（SEM）、拉伸剪切测试、流变测试等方法，对其体积电阻率、微观形貌、拉伸剪切强度、固化特性和表观黏度等进行分析。研究结果表明：选用多维导电填料复配制备的导电胶可以良好固化，二维片状银粉占比的增大使得导电胶的弹性模量有小幅上升，均稳定在106～107Pa之间，使导电胶具备基本的力学强度；随着二维片状银粉占比增大，一维球状银粉占比减少，有机硅导电胶的导电性逐渐增强，然而粘接性逐渐变差，通过调整银片与银球的比例可实现二者的平衡，为有机硅导电胶的性能优化提供了一种可行性方法；导电胶的表观黏度随二维片状银粉占比的增大而升高，多维导电填料并用便于调控导电胶的黏度，结合温度调控，可有效调控导电胶的黏度，实现更大范围的工艺应用。
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单位北京北化新橡特种材料科技股份有限公司; 北京化工大学
