室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究

作者：邱浩孟; 王坤; 曾幸荣; 赖学军; 温亦兴

来源：广东化工, 2017, 44(17): 52-54.

DOI：10.3969/j.issn.1007-1865.2017.17.027

• 加成型有机硅灌封胶
• 增粘剂
• 粘接性能
• 室温固化

通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂（HBV）与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份（phr）和0.5 phr时,灌封胶在室温（25℃）固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。

• 单位
  华南理工大学; 中国科学院广州化学研究所; 广州天宸高新材料有限公司