无压烧结制备高致密度AlN-BN复合陶瓷

作者：秦明礼; 曲选辉; 段柏华; 徐征宙; 郭世柏

来源：无机材料学报, 2005, (01): 245-250.

• AlN-BN陶瓷
• 密度
• 热导率
• 硬度 AIN-BN ceramics
• density
• thermal conductivity
• hardness

以低温燃烧合成前驱物制备的比表面积为17.4m2／g的AIN粉末和市售BN粉末为原料,利用无压烧结工艺制备AlN-15BN复合陶瓷,研究了复合陶瓷的烧结行为以及制备材料的性能,结果表明:由于AlN粉末的烧结活性好,复合材料的烧结致密化温度主要集中在1500-1650℃之间,在1650℃烧结后,AlN-15BN复合陶瓷的相对密度可达95.6％。继续升高烧结温度,材料的致密度变化不大,热导率继续增加.在1850℃烧结3h后,可以制备出相对密度为96.1％,热导率为132.6W·m-1·K-1,硬度为HRA64.2的AIN-15BN复合陶瓷.提出了高比表面积的AlN粉末促进复合陶瓷烧结的机理,利用X...

• 单位
  中南大学; 材料科学与工程学院; 粉末冶金国家重点实验室; 北京科技大学