进入新时期后,信息化正在全面融入当前现有的各个领域,其中包含纳米技术以及其他类型的信息技术。从芯片生产的整个流程来讲,干法蚀刻应当构成其中核心性的工艺流程。然而长期以来,针对生产芯片适用的干法蚀刻体现为多样化的缺陷或者漏洞,其中典型为物理缺陷。因此为了从源头入手对此加以全面改进,应当致力于引入连接孔的新型工艺措施,因地制宜实现全方位的蚀刻技术改善。
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