无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究

作者：孙磊; 刘哲; 樊融融

来源：电子工艺技术, 2009, (02): 74-78.

• BGA
• CSP
• 空洞 BGA
• CSP
• Void

随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视。而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出。基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳。并一一研究了其形成机理、影响因素及抑制对策。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司