超低温烧结LTCC材料的制备及性能研究

作者：梁钟媛; 崔学民; 贺艳; 李勃; 周济

来源：功能材料, 2011, S5: 863-865.

• LTCC
• 易熔玻璃
• 介电常数
• 介电损耗 LTCC
• fusible glass
• dielectric constant
• dielectric loss

在Bi-B-Si易熔玻璃的基础上,利用易熔玻璃+陶瓷方式经直接煅烧制备烧结温度低于700℃的超低烧结温度的低温共烧陶瓷(LTCC)粉体;通过控制玻璃相与陶瓷相比例,制备了介电常数为9.0左右,低介电损耗为0.003左右(@500MHz),可630℃烧结的LTCC材料。

• 单位
  广西大学; 清华大学; 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室; 化学化工学院