研究了超细钼粉的还原和烧结过程中O含量的影响因素,以及O含量对钼板性能的影响。结果表明,还原温度和氢气流量以及水汽平衡对钼粉影响很大,超细钼粉经过预烧+低温烧结可使钼板的O含量达到80×10-4%,且0.5 mm钼板的力学性能与常规钼板性能接近。
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