基于热刺激电流的空间电介质载流子迁移率测量方法

作者：李盛涛; 李巍巍; 闵道敏; 林敏; 黄印

来源：真空与低温, 2012, 18(01): 33-37.

DOI：10.3969/j.issn.1006-7086.2012.01.005

• 空间介质
• 载流子迁移率
• 热刺激电流
• 空间电荷限制电流 space grade dielectrics
• charge carrier mobility
• Thermally Stimulated Current(TSC)
• space charge limited current

为了研究空间用聚酰亚胺材料在不同温度下的载流子迁移率,提出了基于热刺激电流(TSC)测量载流子迁移率的模型。对试样施加一段时间的电压,会有电荷注入到材料中。当试样温度降低到液氮温度时,注入电荷被保持在材料的陷阱中。假设入陷的电荷服从玻尔兹曼分布,陷阱中电荷会随着材料温度的上升而出陷,然后在自建电场的作用下向电极传输。在这个物理模型的基础上,推导出了载流子迁移率的解析公式。通过计算,得到了聚酰亚胺在不同温度下的载流子迁移率。同时,采用空间电荷限制电流方法测量了聚酰亚胺材料的迁移率。通过比较2种方法得到的迁移率表明,提出的迁移率计算模型可以比较精确地得到在强场下较大温度范围内的载流子迁移率。该方法...

• 单位
  西安交通大学; 电力设备电气绝缘国家重点实验室