低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺

作者：王伟; 周峻松; 杨金卓; 奚洋

来源：电子机械工程, 2018, 34(02): 44-46.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2018.02.012

• 渐变槽线天线
• 微波多层印制板
• 电镀通孔加固

微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术,实现了高质量的微波多层印制板制造,同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明,上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能,并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。

• 单位
  南京电子技术研究所