湿化学镀SPR金基底及其性能表征

作者：周宥辰; 王艳艳; 马志方; 姜艳霞; 邱瑾; 孙世刚

来源：电化学, 2011, (01): 31-36.

DOI：10.13208/j.electrochem.2011.01.003

• 表面等离子体共振光谱(SPR)
• 湿化学镀法
• 自制SPR金基底
• 商业SPR金基底 surface plasmon resonance(SPR)
• wet chemical plating
• homemade SPR Au substrate
• commercial SPR Au substrate

建立一种由单一水相操作的表面等离子体共振法(SPR)制备金基底.即:在3-氨基丙基三甲氧基硅烷(APTMS)修饰的玻璃片上自组装一层细小的金胶纳米粒子,以此为催化模板,利用化学镀技术在纳米尺度范围内控制金膜的均匀增长,获得优异SPR信号响应所需要的金膜形貌和厚度.紫外光谱(UV-vis),透射电镜(TEM)观测表明,纳米金膜催化模板粒径约为2.5 nm.扫描电镜(SEM)观察湿化学镀SPR金基底均匀分布,粒径约为40 nm.与商品化真空镀金基底相比,湿化学镀金基底对乙醇的SPR响应强度相当,且可调控性更高.

• 单位
  固体表面物理化学国家重点实验室; 化学化工学院; 厦门大学