Ti表面磁控溅射Nb膜的研究

作者：姚为; 吴爱萍; 邹贵生; 任家烈

来源：真空科学与技术学报, 2007, 27(z1): 41-44.

DOI：10.3969/j.issn.1672-7126.2007.z1.011

• 磁控溅射
• 铌膜
• 基体温度
• 膜厚
• 真空退火
• 附着性

Ti表面磁控溅射Nb膜作为Ti与其他金属连接的合金层或过渡层有着重要的研究意义和实用价值.本文研究了基体温度、薄膜厚度、真空退火对Nb膜附着性和组织结构的影响,应用扫描电镜观察了膜层表面和界面,用X射线衍射分析研究了膜层物相组成,用划痕法测试了薄膜的附着性.结果表明:薄膜组织为纤维状晶粒;溅射时对基体适当加热有利于成膜的致密性;一定温度范围内的真空退火可以提高附着性,但不显著,温度达到500 ℃后,薄膜发生剥落;Nb膜厚度从500 nm增加到2000 nm,晶粒变大,附着性变差;溅射及退火过程中均无新相生成.

• 单位
  清华大学