Q195L盘条闪光对焊接头开裂原因分析

作者：徐士新; 王坤; 韩伟; 孙齐松

来源：热加工工艺, 2018, 47(11): 257-260.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.11.069

• Q195L盘条
• 闪光对焊
• 焊缝开裂
• 脆断

采用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)等试验设备分析了某批次Q195L盘条闪光对焊接头开裂的原因。结果表明,Q195L盘条闪光对焊接头开裂为明显的脆性开裂;开裂试样与正常试样对比,除S、N外,其余元素含量基本保持一致。在S含量相对较高的试样中产生了少量的Mn S,但并未引起焊接接头的脆断;N含量相对较高的试样晶界处易出现N的释放,引起裂纹的产生,导致焊接接头的脆断。