豇豆脆段加工技术

作者:程小兵
来源:农村百事通, 2018, (04): 42.
DOI:10.19433/j.cnki.1006-9119.2018.04.023

摘要

<正>一、工艺流程原料挑选与清洗→去头→切段→杀青→冷却沥水→冻结→真空油炸→挑选→包装→装箱→入库。二、操作要点1.原料挑选与洗涤:选无病虫害、无霉烂、完整、色泽好的新鲜豇豆。用流动水清洗豆荚,洗去泥沙和杂质。2.去头:去除豆荚的头部,保证豆荚干净整齐。3.切段:将豆荚切成46厘米长的小段。4.杀青:豇豆段杀青温度为(98±2)℃,杀青时间为90120秒,每隔30分钟检测一次杀青温

全文