传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间。对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊。现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件的搪锡,无法完成表贴多引脚器件的搪锡工作。为此,通过开展工艺技术研究,利用4-DOF机械臂、CCD相机等部件集成设计一套自动化搪锡系统,能够针对不同的元器件准确控制搪锡位置和时间,提高元器件搪锡质量和产品的一致性,从而提高电路板产品质量。
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