基于剥离应力判据的电子封装分层改善的有限元仿真及其工程应用

作者：黄卫东; 金剑; 吴畏; 吴兴诚; 董美丹; 胡家富

来源：中国集成电路, 2020, 29(11): 72-77.

• 分层
• 封装失效
• 剥离应力
• 有限元仿真

本文提出剥离应力判据用于电子封装分层改善的有限元仿真,分析了两个在量产中出现的封装分层案例,通过有限元仿真结合该判据提出分层改善方案,即两个案例中分别调整铝线键合点间距和框架表面增加沟槽,最终使分层问题得以解决。本公司基于该判据的众多实际应用案例已经表明,该方法对于封装分层改善有明显效果,正做进一步的验证推行。