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摘要
对微系统分部件的TSV、管壳和微模组，分别从信号完整性分析过程中建模的参数设置、DDR3电源分配系统（Power Delivery Network,PDN）的直流压降分析和交流阻抗分析、信号分析、判据等方面进行了阐述，并结合芯片电源模型（Chip Power Model, CPM）和PCB板进行基于芯片封装系统（Chip Package System, CPS）的协同设计。提出微系统中分部件参数设置的方法，电源完整性（Power Integrity,PI）直流仿真和交流阻抗低阻抗设计方法，完整链路级联分析DDR3信号完整性（Signal Integrity,SI）的方法。从DDR3时域分析图和时序脚本得出该分析方法效果显著，可指导微系统PISI分析及版图优化。
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