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摘要
为了降低传感器结构复杂度和提高传感器温度灵敏度，提出一种双侧抛D型、包层为正六边形和正八边形的光子晶体光纤表面等离子共振(SPR)温度传感器，利用COMSOL Multiphysics有限元仿真软件分别研究了偏振方向、空气孔径、银膜厚度对传感器的性能影响，找出各项数据的最优值，并以此为基础对传感器的温度传感特性进行了分析。仿真结果表明：在x偏振方向模式下，当包层空气孔d1=1μm、d2=0.5μm,金属银膜厚度tAg=35 nm时，传感器的性能最优，在0～120℃时传感器的温度灵敏度最高可达-7.99 nm/℃。
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