图形电镀孔内无铜的产生原因分析

作者：李林宏; 刘玉涛

来源：印制电路信息, 2011, (04): 76-79.

• 印制电路板
• 孔内无铜
• 电镀 PCB
• inanition
• plating

介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。

• 单位
  深南电路有限公司