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摘要
本发明提供了一种色温可调的LED光源的封装方法,包括：提供基板,所述基板被划分为多个封闭区域,所述多个封闭环形区域构成了至少一个色温区；在基板上安装LED芯片,且每个环形区域内都具有至少一个LED芯片；在LED芯片表面涂覆荧光胶体,其中,当相邻的两个封闭区域位于不同的色温区时,其中一个封闭区域的荧光胶体的粘度高于另一个封闭区域的荧光胶体的粘度,且最外侧的封闭区域的荧光胶体的粘度高于相邻的环形区域的荧光胶体的粘度,最外侧的环形区域涂覆荧光胶体的高度大于内侧任一环形区域涂覆荧光胶体的高度。从而能够通过高粘度和低粘度的荧光胶体来实现不同色温区域的划分,既节省了制造成本,又大大节省了封装加工的时间。
- 单位
