Al2O3颗粒含量对Cu基复合材料组织与性能影响

作者：刘贵民; 杜林飞; 闫涛; 惠阳

来源：热加工工艺, 2018, 47(18): 89-92.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2018.18.022

• Cu-Al2O3
• 颗粒含量
• 物理与力学性能
• 导电性能

采用机械合金化与放电等离子烧结的方法制备了不同Al2O3体积分数的Cu-Al2O3复合材料。研究了Al2O3颗粒含量对Cu-Al2O3复合材料组织与性能的影响,特别是对导电性能的影响,比较了孔隙、第二相颗粒等不同因素对导电性能的影响。结果表明:随着Al2O3体积分数的增加,复合材料颗粒发生团聚,孔隙数量逐渐增多,材料的致密化程度不断下降;基体中弥散分布的Al2O3纳米颗粒可以显著提升复合材料的抗拉强度,抗拉强度最大达到596 MPa,伸长率最大可达3.65%。但Al2O3纳米颗粒的加入会导致复合材料导电率的下降,球磨过程中引入的杂质铁对复合材料导电性能影响最大,其次是纳米晶晶界、纳米Al2O3颗粒和孔隙,位错对导电性能的影响最小。

• 单位
  中国人民解放军装甲兵工程学院