结合实验结果，建立了芯片封装技术中焊点金属间化合物(IMC)界面模型，采用有限元方法计算了模型中Sn钎料与Cu焊盘形成IMC层时Cu原子的扩散过程以及扩散应力大小与分布.结果表明：IMC层与钎料的界面形貌可显著影响Cu原子扩散浓度及应力行为.凹凸界面形貌会严重阻碍Cu原子的扩散，且靠近界面影响更为显著；扇贝形界面模型比平坦界面模型更快达到扩散平稳态；最终扇贝界面模型中Cu原子浓度比平坦界面模型中Cu原子浓度小，这使得扇贝界面模型中扩散应力影响区域整体比平坦界面模型中的小.
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
