XPC755脱焊故障的工艺改进及验证

作者：王志强; 左清清; 童涛

来源：电子世界, 2021, (07): 63-64.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2021.07.030

<正>因元器件封装与印制板热膨胀系数不匹配,导致元器件脱焊的故障是一种计算机板卡上常见故障。本文以XPC755芯片脱焊故障为例介绍了一种工艺改进方案,并进行了仿真验证及试验验证,结果表明,该工艺改进方案对焊点寿命有很大提高,为其他因热应力导致的故障提供了一种解决思路。