摘要
分别在常规工艺(20℃·s-1速率升温至1 000℃,保温1 200 s,压力6.7 MPa,空冷)和阶梯工艺(20℃·s-1速率升温至1 050℃,停留2 s后以10℃·s-1速率降温至950℃,此阶段压力2.8 MPa,然后在6.7 MPa压力下保温1 200 s,空冷)下,以加钽+铜为复合中间层对TC4钛合金与15-5PH不锈钢进行真空扩散焊,研究了接头的组织和性能。结果表明:复合中间层可阻碍钛合金与不锈钢间元素互扩散;阶梯工艺下接头的抗拉强度为550 MPa,高于常规工艺(390 MPa),这与柯肯达尔扩散空洞小且浅、焊后复合中间层厚度较小以及铜/钽界面连接质量较高有关。
- 单位