微量Ni元素添加对Cu-Cr合金析出行为及性能的影响

作者：吴凡; 龚清华; 谢伟滨; 吴语; 陈辉明; 汪航

来源：金属热处理, 2023, 48(07): 49-54.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2023.07.009

• Cu-Cr-Ni合金
• 析出相
• 硬度
• 导电率

采用真空熔炼设备在氩气环境下制备了Cu-Cr和Cu-Cr-Ni合金，然后进行950℃×1 h固溶和450℃时效处理。使用维氏硬度计、直流数字电阻测试仪、光学显微镜和透射电镜对两种合金的性能和组织进行了分析和表征。结果表明，Cu-Cr-Ni合金在450℃时效8 h后的硬度达到峰值，为124.6 HV0.5,此时导电率为83.2%IACS,而Cu-Cr合金在450℃时效1 h后的硬度达到峰值，为116.7 HV0.5,说明Ni的添加提高了Cu-Cr合金的硬度，且能保持较高的导电率。Cu-Cr-Ni合金在时效初期(1 h)即观察到bcc-Cr相，表明Ni的添加加快了析出相的析出速率，并促进析出相由fcc-Cr结构向bcc-Cr结构转变。另外，Cu-Cr-Ni合金在时效12 h后Cr析出相仍与基体保持半共格关系。

• 单位
  江西省科学院应用物理研究所; 江西理工大学