介绍一种印制电路板功率元件散热结构，对焊接面、散热安装面的焊盘、过孔进行优化设计，以表面焊接的方式将功率管焊接到印制电路板上。热量除了从印制电路板焊接面的单层焊盘上散发之外，还可通过印制电路板上的过孔传递到背面的敷铜层及焊盘上，再经过导热硅脂传递到仪器壳体的散热台上。该方案在适应印制电路板的功能区布局要求的同时，能够保证仪器的整体散热要求。
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