基于叠加型的温度补偿电流源的设计(英文)

作者:应建华; 方超; 张姣阳
来源:微电子学与计算机, 2008, (03): 114-118.
DOI:10.19304/j.cnki.issn1000-7180.2008.03.034

摘要

提出了一个新型电流叠加型的温度补偿电流源的设计,通过新增加一条电流支路,对温度特性进行优化,使用简单的结构,达到了很好的温度特性和电源电压调整率。使用XFAB公司的0.6μm CMOS工艺模型,Cadence模拟验证结果表明,在-40~135℃范围内,温度系数为16ppm/℃;电源电压抑制比为77.2dB。该方案已经应用于AC/DC转换器芯片。

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