分别使用无氰体系和氰化物体系在不同高强钢表面电镀Cd–Ti合金。对比了两种体系Cd–Ti合金镀层的外观、结合力、耐蚀性和钛含量，以及两种电镀工艺对高强钢基体氢脆性的影响。结果表明，无氰电镀Cd–Ti合金镀层的外观、结合力和耐蚀性均与氰化物电镀Cd–Ti合金镀层相当，且对基体氢脆性无影响，说明该无氰体系可替代氰化物体系用于高强钢电镀Cd–Ti合金。
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