图形电镀工艺中孔口发白原因分析

作者：陈世金; 沈志标; 邓宏喜; 韩志伟; 周国云; 陈苑明; 王守绪; 何为; 何慧蓉; 陈际达; 张胜涛; 向斌

来源：印制电路信息, 2017, 25(01): 36-40.

• 图形电镀
• 孔口发白
• 电流参数
• 电镀药液
• 光剂

以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据,希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助。

• 单位
  重庆大学; 博敏电子股份有限公司; 电子科技大学; 化学化工学院