科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
目的:研究Z-primeTM Plus对氧化锆修复体与正畸托槽间粘结强度及微渗漏的影响。方法:将96个氧化锆陶瓷试件进行喷砂和酸蚀处理后,随机分为6组(n=16):A、B、C为实验组,分别用ZprimeTMPlus+京津釉质粘结剂、Z-primeTM Plus+3M Transbond粘结剂、Z-primeTM Plus+P60树脂粘结托槽;A1、B1、C1为对照组,分别用京津釉质粘接剂、3M Transbond粘结剂、P60树脂粘结托槽。然后测试各组试件与托槽的剪切强度(SBS)、氧化锆表面粘结剂残留指数(ARI),体视显微镜下观察微渗漏情况。结果:SBS值C组最高,B组次之,与其他各组相比P<0.05;A组与3个对照组相比P>0.05。ARI指数C组最高,与B组相比P>0.05;与A、A1、B1、C1组相比P<0.05。微渗漏值B组最小,与其他组间相比P<0.05;A组与A1、C、C1组相比P>0.05。结论:Z-primeTM Plus+3M Transbond粘结剂适合氧化锆表面正畸托槽的粘结,且不同粘结剂微渗漏和SBS之间无相关性。
- 单位
