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摘要
<正>PCB设计可制造性分析转移到云端针对5G和miniLED等先进技术要求的PCB设计越来越复杂，并需要计算密集的耗时的可制造性验证，KLA公司推出业界首创基于云的软件解决方案，可加速复杂PCB的可制造性设计（DFM）分析，加速上市时间。这一软件产品将计算机辅助制造（CAM）转变为云计算，把DFM分析转移到“云端”，利用云的无限计算能力来应对DFM分析的挑战。从而显著减少了IT瓶颈和运行分析所需的时间，在复杂PCB上进行对比云服务使DFM分析速度提高了90%。如客户一款复杂的HDI板分析时间从75小时显著缩短到30 min；另一为mini LED的PCB分析时间从9小时缩短到20分钟。同时确保云服务满足最高的安全标准。（PCD&F,2022/05）
