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摘要
从挠性印制电路板（FPCB）的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面，阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例，深层次分析弯折失败的原因，对负面的影响因素进行了有效的回避和解决，涉及多个新的设计思路和拓展。
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从挠性印制电路板（FPCB）的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面，阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例，深层次分析弯折失败的原因，对负面的影响因素进行了有效的回避和解决，涉及多个新的设计思路和拓展。
