退火处理对(FeCo)/Cu多层膜巨磁电阻及电磁性能的影响

作者：赵霞妍; 黄天环; 何旻雁; 李林; 成钢; 程维平

来源：电工材料, 2016, (03): 11-19.

DOI：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2016.03.003

• (FeCo)/Cu多层膜
• 退火处理
• 巨磁电阻效应
• 电磁性能

采用直流磁控溅射法制备Ta/[(Fe89.6Co10.4)0.76 nm/Cu1.2 nm]25多层膜,X射线衍射试验结果表明,退火处理提高了薄膜的结晶度,退火温度达到550℃时,薄膜中发生Fe Co和Cu的相分离;AFM测试表明增加Ta缓冲层后可有效地降低薄膜的粗糙度;巨磁电阻(GMR)效应测量结果表明,随着退火温度的升高,样品的巨磁电阻效应呈现出先增大后减小的趋势,在350℃达到最大值-1.95%;薄膜的磁性饱和场随着退火温度的升高而变大,矫顽力亦增加,并在450℃时达到3.614×104A/m。

• 单位
  桂林市产品质量检验所; 桂林电子科技大学; 桂林电器科学研究院有限公司