摘要
本发明公开了一种GaAs基P沟道增强型CMOS器件,包括:GaAs缓冲层叠加在衬底上;未掺杂GaAs层叠加在GaAs缓冲层上;未掺杂GaN层叠加在未掺杂GaAs层上位于隔离区的一侧;AlGaN势垒层叠加在未掺杂GaN层上;p-GaN层叠加在AlGaN势垒层的中间;第一源电极和第一漏电极分别位于p-GaN层的两侧;第一栅电极叠加在p-GaN层上;n-GaAs层位于隔离区的另一侧;n-GaAs层有两个P掺杂区;第二源电极和第二漏电极分别叠加在两个P掺杂区上;栅介质层位于两个P掺杂区之间且叠加在n-GaAs层上;第二栅电极,叠加在栅介质层之上。本发明极大地提升了载流子浓度,改善了器件性能。
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