本发明公开了一种在低活化钢表面制备抗辐照钨/铜涂层的方法,通过磁控溅射法制备的钨/铜涂层解决了基体与钨热膨胀系数相差较大导致在高温环境下易脱落的问题,此外磁控溅射法制备的涂层晶粒细小,提高了涂层的抗辐照性能。本发明在低活化钢表面获得的钨涂层厚度在2～4微米,铜镀层厚度为5微米左右,涂层表面光滑致密,辐照后涂层完好,形貌与组织未发生改变。
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