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摘要
在印制电路板（PCB）生产制造过程中，孔金属化水平沉铜（PTH）是关键流程，其工艺子流程活化又是水平沉铜中关键管控点。按照现有的PTH设计，其活化前后流程通常为预浸、活化、活化后水洗。以PTH原理作为理论基础展开分析，对流程进行优化改造；以设备改造和流程优化对带入活化后水洗的活化液进行再利用，在不以品质为代价的原则上提高生产效益。
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在印制电路板（PCB）生产制造过程中，孔金属化水平沉铜（PTH）是关键流程，其工艺子流程活化又是水平沉铜中关键管控点。按照现有的PTH设计，其活化前后流程通常为预浸、活化、活化后水洗。以PTH原理作为理论基础展开分析，对流程进行优化改造；以设备改造和流程优化对带入活化后水洗的活化液进行再利用，在不以品质为代价的原则上提高生产效益。
