LED作为第四代光源，拥有节能、环保、长寿等优点，在照明市场的渗透率越来越高。随着LED功率的不断提升，其单位体积的能量密度也越来越大，散热成为必须解决的技术问题。文章讨论了大功率LED芯片在热沉焊接中产生的空气缺陷对芯片温度的影响。利用有限元建模仿真，分析缺陷形状、位置分布情况等导致的大功率LED芯片的温升，探讨焊接缺陷对LED使用和生产带来的影响。
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