雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析

作者：张亚楠; 孙鹏; 张婷

来源：电子工艺技术, 2019, 40(06): 328-331.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.006

• 雾化清洗
• 银颗粒-环氧导电胶
• 粘接强度
• 可靠性

针对使用了H20E、84-1、8456和ME8456-DA四种导电胶的微波产品,采用气相清洗技术进行清洗试验。通过寿命测试和DSC等方法,探讨分析了该清洗技术与银颗粒-环氧导电胶的兼容性,以及对粘接强度和可靠性的影响,同时分析了溴丙烷清洗剂与导电胶的作用机理,提出了多芯片粘接件产品的清洗工艺和解决方案。

• 单位
  西安空间无线电技术研究所