为顺应MEMS技术发展趋势、满足微小压力测量需求,基于SOI技术设计一种联动薄膜压力敏感结构。通过有限元软件COMSOL Multiphysics对结构进行建模仿真分析,按照仿真结果设计优化方案,确定新改进的结构参数。仿真给出所设计芯片的线性响应范围、灵敏度、非线性度等,结合理论分析完成有限元仿真及结构优化。分析表明该芯片能够对微小压力进行精确测量,性能卓越,可适用于各种航天器高度测量、气象环境检测以及医疗设备等专业技术领域。
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