蓉矽半导体，探行新能源时代的“芯”未来

作者：许冬琳

来源：产城, 2023, (01): 66-67.

<正>蓉矽半导体的产品设计开发理念是不做通用型产品，而是基于客户的应用需求定义产品特性。半导体材料是芯片制作的基底，在应用领域以硅（Si）为主流。我国在半导体技术上一度处于相对落后的局面，直至第三代半导体出现，“换道超车”成为可能。电子科大科技园（天府园）入园企业成都蓉矽半导体有限公司（简称：蓉矽半导体），正是这条新赛道上的领先选手之一。