宁波材料所制备出高性能石墨烯热界面材料

来源：炭素技术, 2019, 38(01): 68.

<正>随着半导体器件功率密度的提高,"散热"已经成为阻碍电子设备性能和寿命的首要问题。据统计,电子器件的温度每升高10～15℃,其相应的使用寿命将会降低50%。因此,开发用于高功率密度热管理的高性能热界面材料显得尤为重要。近日,中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面事业部功能炭素材料团队与合作者制备了一种基于石墨烯纸